三星半导体死磕台积电:将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米


发布日期:2020-07-03

  在5纳米工艺的大规模量产上,三星电子落后于台积电。据业内消息人士称,为了追赶台积电,三星已经决定放弃后续的4纳米工艺,直接从5纳米跳到3纳米工艺。这一举措也将节省三星大量的开发资源。

  腾讯科技讯 在“少帅”李在镕的带领下,三星电子开始了战略转型,在半导体业务上,三星开始开拓两个新业务——传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息,为了和中国台积电公司争夺半导体代工订单,三星电子对制造工艺路线图进行了修改,将绕开4纳米工艺,直接从5纳米跳跃到3纳米工艺。

  据国外媒体报道,所谓的“X纳米”,指的是半导体的线宽,线宽越窄,芯片单位面积上整合的晶体管数量就越多,芯片的处理性能就更强大,而且消耗的电能更少。在全世界半导体制造领域,线宽是一个厂商竞争十分激烈的指标,谁拥有了更先进的制造工艺,谁就能够获得更多的半导体代工合同。

  三星电子和台积电一直在进行一场线宽的竞争。按照计划,从今年八月份开始,三星将采用5纳米工艺大规模生产芯片,首先生产的是三星自己设计的Exynos 992处理器,这款处理器预计使用在三星旗舰手机Galaxy Note 20中。

  在全球半导体代工领域,台积电占据了超过一半的市场份额,在制造工艺上一直领先行业。该公司已经研发了多种5纳米制造工艺,据悉已经获得了苹果公司所有的5纳米处理器代工订单,其中包括用在今年秋季发布的新手机iPhone 12中的处理器。据悉,台积电还获得了华为海思公司和美国高通公司的5纳米制造订单。

  在5纳米工艺的大规模量产上,三星电子落后于台积电。据业内消息人士称,为了追赶台积电,三星已经决定放弃后续的4纳米工艺,直接从5纳米跳到3纳米工艺。这一举措也将节省三星大量的开发资源。

  在六月份的台积电股东大会上,该公司高管证实,台积电下一步准备开发4纳米工艺,初步计划在2023年投入量产。高管也披露,已经有客户洽谈采用4纳米工艺进行芯片设计和委托制造。相较而言,4纳米工艺性能提升,但是成本依然比较低。

  在3纳米工艺上,台积电已经投入大量资源进行研发,该公司已经决定投资大约200亿美元建设3纳米半导体生产线,计划到2022年或是2023年投入量产。

  在半导体代工市场,三星电子已经取得了一些成绩。比如之前外媒报道称,三星已经获得了高通公司的订单,为其代工制造骁龙X60 5G调制解调器芯片,不过为了最大程度降低风险,获得更好的定价优势,并在给定的时间内完成发货,高通一些代工订单也将被发送到台积电。

  三星电子半导体部门已经在开发3纳米的制造工艺。就在六月份,李在镕参观了在韩国华城市的半导体工厂,和其他高管讨论了半导体产品路线图。李在镕也表示,三星的前途十分危险,未来是否能够存活下去取决于对新技术的掌握情况。

  份额差距缩小

  据科技市场研究公司TrendForce称,2020年第二季度,三星电子在全球半导体代工市场缩小了与台积电的市场份额差距。

  三星的市场份额在第二季度达到18.8%,比前一季度上升了2.9个百分点。第二季度,其在代工行业的销售额也从上一季度的29.96亿美元跃升至36.78亿美元。

  另一方面,世界第一大芯片代工厂台积电的市场份额比上一季度下降了2.6个百分点,至51.5%。其销售额达到101.05亿美元,低于上一季度的102亿美元。

  三星电子代工市场份额增加的第一个原因是5G手机销售的增长。目前,只有三星电子和台积电正在或准备使用5纳米工艺。这两家公司从高通等主要应用处理器设计公司获得稳定的订单。

  三星电子代工业务部的最大客户是该公司的系统大规模集成电路业务部。三星代工销售的增长部分归因于系统大规模集成电路部门为Galaxy Note 20手机准备应用处理器、接触式图像传感器和显示驱动集成电路。

  台积电有苹果、高通、英伟达、AMD和联发科技等主要半导体公司作为其客户,但其对华为的供应减少导致其市场份额下降。

  今年2月,三星电子宣布了在韩国华城市运营EUV工艺生产线的计划。今年5月,该公司表示将在韩国平泽建立一条投资10万亿韩元的代工生产线。三星电子预计也将在和台积电类似的2022年开始量产3纳米工艺,以显示其在技术实力上并不落后于台积电。

  数据显示,第二季度,另外一家代工企业中芯国际的市场份额上升了0.3个百分点,达到4.8%。

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